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传iPhone7将使用Intel网络芯片

2019/08/16 来源:贵州信息港

导读

传iPhone 7将使用Intel络芯片(领团资讯)目前的消息显示,苹果将会在下一代iPhone中,改变外观设计,及使用全新一代的处

  传iPhone 7将使用Intel络芯片

  (领团资讯)目前的消息显示,苹果将会在下一代iPhone中,改变外观设计,及使用全新一代的处理器提升新能,而现在就有新的消息,显示苹果并不只是更换的外观及显示器,更会作出更大的内部改变,就是使用Intel的络芯片,支持更快的移动络。

  Intel早前推出了的XMM7480芯片,预计将会在2016年下半年正式在产品上使用,而这个时间就是苹果的iPhone7推出时间,新的芯片可以支持更多络标准,下载速度为450Mbps,上传为100Mbps。而高通的MDM9635下载速度为300Mbps,上传为50Mbps。

  对比 iPhone 6s 的基带芯片性能,也就是下载速度为每秒300Mb,无疑 Intel 的芯片性能表现更好,这也意味着 iPhone 7 将拥有更高的连接速度,包括在浏览页、下载 App、观看视频时,都能更加快速和流畅。

  苹果目前在 iPhone 6s

  上采用的是高通 MDM 9635 基带芯片,尽管苹果有意降低对高通的依赖,但是,高通长期以来都是苹果的基带芯片供应商,而且高通下一代的 MDM9645基带芯片,不但会采用比 Intel 更前进的20纳米制程工艺, 下载速度更是高达每秒600Mb,上传速度也提高到每秒150Mb,都要比 Intel 7360 的表现更好。

  这也就是说, iPhone 7

  将极有可能采用高通和 Intel 两家的基带芯片,对于苹果而言,更多的供应商选择

  ,可以为自己在订单价格上的把控更加游刃有余,但是,如何避免此前 A9 处理器因为有台积电和三星两个版本,而引起的「芯片门」事件造成的用户体验落差,这恐怕更是苹果在选择两家基带芯片供应商时,需要重点考虑的问题。

  距离此前传出的消息,iPhone

  7 的量产时间应该在今年第二季度末和第三季度初,现在时间尚早,苹果还有充分的时间去测试和决定,主要是避免「芯片门」事件再次上演。

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