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2019/03/11 来源:贵州信息港

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因为iPhone订单三星台积电爆发技术大战!苹果:怪我咯

北京时间6月16日消息,为了与台积电争夺iPhone应用处理器订单,三星电机(Samsung Electro-Mechanics)开发了新的芯片封装技术。三星电机开发的新技术是FoWLP(扇出型晶圆级封装)技术的一种,它不需要印刷电路板,可以提高芯片封装的效率。三星电机与母公司三星电子结盟,合作开发新技术。

图为iPhone订单三星台积电爆发技术大战!苹果:怪我咯

一位不愿意透露姓名的分析师表示:FoWLP被人们称为理想技术,它可以帮助制造商开发更薄更高效率的智能。之前有消息称,台积电将会成为iPhone7处理器的供应商。FoWLP也许可以帮助三星赢得一部分iPhone 7S的芯片订单,当然,目前还很难确定。

台积电利用FoWLP技术生产芯片的良率达到了50%至60%。分析师认为:能否吸引苹果的关键在于三星能将良率提高到什么水平,能够拥有多大的竞争力。

这是三星电机次涉足芯片封装业务,关于的业务进展,三星电机不愿意透露太多消息。三星电机发言人称:关于三星何时利用新技术大规模生产芯片的问题,我们无法透露具体细节。

韩国媒体报道称,三星利用三星显示器(Samsung Display)的旧LCD生产线(已经过时的生产线)开发FoWLP芯片,今年8月,三星电机将会引进新的芯片封人生处世心态好装设备。三星电机否认了报道的真实性,公司发言人表示:我们没有使用这些生产设施,在新设备的引进上也没有做出终决定。

Hana金融投资公司在报告中指出,台积电开发了FoWLP技术之后,三星电机旗下的先进电路互连(advanced circuit interconnection)部门面临威胁,

现在三星也拥有了自己的新技术,中长期风险已经降低。报告称:我们预计,早在明年上半年三星就会大规模量产FoWLP嵌入式芯片,时间不算太晚。今年三季度,台积电已经开始量产。

报告还认为,如果智能制造商在新中引进FoWLP应用处理器,的厚度至少可以减少0.3毫米,总效能可以提升30%以上。

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