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盘点D打印当下8大主流工艺

2019/08/15 来源:贵州信息港

导读

SLA, DLP, SP, CLIP, SLS, SLM, EBM, SHS, MJF, DP, Polyject, SCP, MJM,

  SLA, DLP, SP, CLIP, SLS, SLM, EBM, SHS, MJF, DP, Polyject, SCP, MJM, Projet, LOM, SDL, UAM, FFF, FDM, LMD, LENS, DMD, AMBIT 名称随着技术的进化层出不穷,通过ASTM的标准分类规则让我们梳理下这些不同技术之间的逻辑关系吧!

  光聚合

  VAT Photopolymerization

  市场上的技术名称包括:SLA 光固化快速成形设备, DLP数字光处理, SP扫描、旋转、选择性光固化, CLIP 连续液界面生产

  描述:液态光敏树脂通过(激光头或者投影,以及化学方式)发生固化反应,凝固成产品的形状

  技术优势:高精度和高复杂性,光滑的产品表面,可以有高通量的情况

  典型材料:光敏树脂

  粉末床融化(PBF)

  Powder Bed Fusion (PBF)

  市场上的技术名称包括:SLS选择性激光烧结,DMLS,SLM选择性激光融化,EBM电子束激光融化,SHS选择性热烧结,MJF多喷头融化

  描述:通过选择性地融化金属粉末床每一层的金属粉末来制造零件

  技术优势:高复杂性,金属粉作为支撑,广泛的材料选择

  典型材料:塑料、金属粉末,陶瓷粉末,砂子

  粘结剂喷射

  Binder Jetting

  市场上的技术名称包括: DP(名称的由来)

  描述:粘接剂喷射 D打印技术由麻省理工在199 年研发出来,当时的毕业生Jim Bredt和Tim Anderson修改了喷墨打印机方案,变为把约束溶剂挤压到粉末床, D打印的名称从此诞生。

  技术优势:全彩打印,高通量,材料广泛

  典型材料:塑料粉末,金属粉末,陶瓷粉末,玻璃,砂子

  材料喷射

  Material Jetting

  市场上的技术名称包括:Polyjet, SCP平滑的曲率打印,MJM多喷造型,Projet

  描述:材料被一层一层的铺放,并通过化学树脂,热融材料或者光固化的方式成型。

  技术优势:高精度,全彩,允许一个产品中含多种材料

  典型材料:光敏树脂,树脂,蜡

  层压

  Sheet Lamination

  市场上的技术名称包括:LOM层压技术,SDL选择性沉积层压, UAM超声增材制造

  描述:片状的材料通过黏胶化学方法,或者超声焊接,钎焊的方式被压合在一起,多余的部分被层层切除,在产品被打印完成时移除掉

  技术优势:高通量,相对成本低(非金属类),可以在打印过程中植入组件

  典型材料:纸张,塑料,金属箔

  材料挤出

  Material Extrusion

  市场上的技术名称包括:FFF电熔制丝,FDM熔融挤出

  描述:丝状的材料通过加热的挤出头以液态的形状被挤出。

  技术优势:价格便宜,多色,可用于办公环境,打印出来的零件结构性能高

  典型材料:塑料长丝,液体塑料,泥浆(用于建筑类)

  直接能量沉积

  Directed Energy Deposition (DED)

  市场上的技术名称包括:LMD激光金属沉积,LENS激光净型制造,DMD直接金属沉积(DM D)

  描述:金属粉末或者金属丝在产品的表面上熔融固化,能量源可以是激光或者是电子束,容易通过机械手实现大尺寸加工和自动化

  技术优势:不受轴的限制,非常适合修复零件,可以在同一个零件上使用多种材料,高通量

  材料:金属丝,金属粉,陶瓷

  混合增材制造

  HYBRID

  市场上的技术名称包括:AMBIT, 该名称由Hybrid Manufacturing Technologies公司提出

  描述:该技术是与当前的CNC数控加工机床配套的增材制造包

  技术优势:高通量,自由造型,自动化的过程中制成材料去除,精加工和检测

  典型材料:金属粉,金属丝,陶瓷

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